近年來，半導體照明技術(shù)快速發(fā)展，正向更高光效、更優(yōu)良的光品質(zhì)、更低成本、更可靠、更多功能和更廣泛應用的方向發(fā)展。目前，上

大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化的光效水平已經(jīng)達到130lm/W，實驗室光效已達231lm/W；小功率白光LED實驗室光效已達249lm/W。雖然半導體照明的技

術(shù)創(chuàng)新和應用創(chuàng)新速度遠遠超過預期，但與400Im/W的理論光效相比，仍有巨大的發(fā)展空間。半導體照明在技術(shù)快速發(fā)展的同時不斷催生出新

的應用，競爭焦點主要集中在CaN基LED外延材料與芯片、高亮度大功率LED器件、LED功能性照明產(chǎn)品、智能化照明系統(tǒng)及解決方案，創(chuàng)新

照明應用及MOCVD（金屬有機物化學氣相沉積設備）等重大裝備開發(fā)等方面。
 
目前，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出美、日、歐三足鼎立，韓國、中國大陸與中國臺灣地區(qū)奮起直追的競爭格局。半導體照明產(chǎn)業(yè)已成為大企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移的

方向，產(chǎn)業(yè)整合速度加快，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新。在國家研發(fā)投入的持續(xù)支持和市場需求的拉動下，我國半導體照明技術(shù)創(chuàng)新能力也得到了迅速

提升，產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)創(chuàng)新與水平差距逐步縮小，下游照明應用有望通過系統(tǒng)集成技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)跨越式發(fā)展。部分產(chǎn)業(yè)化技術(shù)接近先

進水平，功率型白光LED封裝后光效超過110Im/W，接近*水平。指示、顯示和中大尺寸背光源產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整，功能性

照明節(jié)能效果已經(jīng)顯現(xiàn)。標準制定及檢測能力有了長足進步，目前我國已制定并公布了22項國家標準和行業(yè)標準。
 
盡管半導體照明應用市場快速發(fā)展，但仍有很多技術(shù)問題亟待解決，迫切需要開展針對不同應用領域的高可靠、低成本的產(chǎn)業(yè)化關鍵技術(shù)研發(fā)

，搶占下一代核心技術(shù)制高點。隨著城鎮(zhèn)化進程加快，對照明產(chǎn)品的消費將進一步增加，節(jié)能減排的壓力日益增大，因此也迫切需要應用新的

半導體照明技術(shù)和產(chǎn)品。